3D相机


基于结构光技术的Rindo系列3D相机非常适用于微米级精度的检测和测量场景。结合专为结构光技术优化的工业投影仪,搭载工业立体相机,实现高分辨率高精度测量的同时拥有极高的测量稳定性。设计紧凑,标准化的连接方式和强大的软件使其使用和集成非常方便。多种不同的型号可供选择,涵盖3D测量领域不同分辨率和测量范围的要求。



产品特点

·内置多达7种编码方案,更多的使用场景

·可支持最小18毫米到最大2200毫米的测量范围

·业内最大分辨率500万像素,单视野200万+点云数据

·可实现微米级测量精度,重复精度高达1μm

·GPU高速处理,帧率可达2.5Hz

·灵活搭载机械手和电动转台,智能路径规划,自动全景拼接

·丰富的测量软件功能极大提供客户现场开发效率

·简单易用的RindoVision软件助力相机快速调试

·功能强大的RindoPro工程软件助力各种视觉任务的快速落地实施



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