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新品 | 半导体领域主动光学成像旗舰产品OPR607系列
发布时间:2023-09-04 10:18:59 来源:BOPIXEL 阅读:846

023年9月1日,博视像元发布主动光学成像旗舰产品OPR607系列。采用超过430万微镜的TI DLP670S 数字微镜器件DMD,由双DLPC900数字控制器驱动。博视像元OPR607具有超高分辨率2716×1600、低畸变、高动态范围、标准C接口、无风扇设计。作为Wafer Level Packaging 的缺陷检测,IC缺陷检测的主动成像的关键核心部件,分辨率和速度达到KLA Tencor 的Icos系列、Cyberoptics最高性能产品的同等水平。填补国内高端和高分辨率主动成像核心部件空白。

配图1 拷贝.jpg

主要特征

  • 0.67英寸微阵列、430万业界最高分辨率;
  • 5.4 um微镜间隔;
  • 420-700nm 宽波长范围,支持蓝光和白光光源;
  • 9.5K HZ@1 bit, 1.2K HZ@ 8bit 超高速率;
  • 标准C接口,4-200mm 视野可调,覆盖WLP到IC主流尺寸;
  • 2.7mm视野下x轴 1μm横向分辨率,兼容最小WLP bump直径;
  • 0.02%畸变率@455nm,亚微米级重复精度;
  • 无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰;
  • 正投和沙姆(30度)两种结构,适合多相机和多光机场景;
  • 多光机串联触发,实现360度无死角成像;
  • 紧凑设计、行业最小尺寸长度仅11cm;