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结构光3D相机系列

基于结构光技术的 Rindo 系列 3D 相机非常适用于微米级精度的检测和测量场景。结合专为结构光技术优化的工业投影仪，搭载工业立体相机，实现高分辨率高精度测量的同时拥有极高的测量稳定性。设计紧凑，标准化的连接方式和强大的软件使其使用和集成非常方便。多种不同的型号可供选择，涵盖 3D 测量领域不同分辨率和测量范围的要求。

系列特点

支持产品快速定制，实现更高性价比
内置多达7 种编码方案，适应更多应用场景
灵活搭载机械手和电动转台，智能路径规划，自动全景拼接
视野范围覆盖广，兼容18mm~5m
丰富的测量软件功能极大提高项目开发效率
业内最大分辨率6500 万像素，单视野1000 万+ 点云数据
简单易用的SuperVision 软件助力相机快速调试
重复精度高达1μm，可实现微米级测量精度
功能强大的BZPro 工程软件助力视觉任务的快速实施
GPU 高速处理，相机帧率可达51fps

“面”成像技术
智能
精准
高效

DLP: 全部 1280×720 912×1140 1920×1080

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CMOS分辨率: 全部 3M 5M 12M 25M 65M

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XY分辨率: 全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm

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Z轴重复精度: 全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm

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帧率: 全部 <=2.5 <=7.5 <=15

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光源: 全部默认白光默认蓝光

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接口: 全部 GigE USB_3.0 CXP

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