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OPR607系列
OPR607系列。采用超过430万微镜的TI DLP670S 数字微镜器件DMD,由双DLPC900数字控制器驱动。博视像元OPR607具有超高分辨率2716×1600、低畸变、高动态范围、标准C接口、无风扇设计。作为Wafer Level Packaging 的缺陷检测,IC缺陷检测的主动成像的关键核心部件,分辨率和速度达到KLA Tencor 的Icos系列、Cyberoptics最高性能产品的同等水平。填补国内高端和高分辨率主动成像核心部件空白。
性能特点
  • 1.0.67英寸微阵列、430万业界最高分辨率;
  • 2.5.4 um微镜间隔;
  • 3.420-700nm 宽波长范围,支持蓝光和白光光源;
  • 4.9.5K HZ@1 bit, 1.2K HZ@ 8bit 超高速率;
  • 5.标准C接口,4-200mm 视野可调,覆盖WLP到IC主流尺寸;
  • 2.2.7mm视野下x轴 1μm横向分辨率,兼容最小WLP bump直径;
  • 3.0.02%畸变率@455nm,亚微米级重复精度;
  • 4.无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰;
  • 5.正投和沙姆(30度)两种结构,适合多相机和多光机场景;
  • 6.多光机串联触发,实现360度无死角成像;
  • 7.紧凑设计、行业最小尺寸长度仅11cm;
工作距离 mm(TYP)
全部 100 120 180 185 700 1000 2000
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DLP
全部 3010 4500 4710 670S
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分辨率
全部 1280x720 912x1140 1920x1080 2716x1600
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模式
全部 正投 沙姆30° 沙姆25° 沙姆20° Offset100%
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投射比
全部 0.99 1.1 1.16 1.2 1.31 1.32 1.36 1.74 1.99 2 2.2 4.12
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精度 um
全部 19 42 47 62 69 73 106 153 315 556 868 914 1112 1828
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光源
全部 B RGB W
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