HRMQP47180M65-049
HRMQP47180M65系列四光机，是博视像元针对IGBT键合3D AOI成像痛点推出的高性能成像解决方案，大视野、高精度、大景深、抗反光、防遮挡，适用于IGBT键合3D AOI。
铝线完整性3D成像
大弧度3D测量(最大70°)
复杂纵横布线3D成像
高反光表面精确成像
超细微直径(最小至80μm)
20mm PIN针全方位3D检测
铝线完整性3D成像
大弧度3D测量(最大70°)
复杂纵横布线3D成像
高反光表面精确成像
超细微直径(最小至80μm)
20mm PIN针全方位3D检测
性能特点
- 超高清，超精准，超高速！
- 9344*7000高分辨率，细节纤毫毕现
- 4角度主动成像光机，总分辨率800万
- 360°全方位3D成像，无遮挡和死角
- 5um检测精度，71帧/秒超高速采集
- 250毫秒极速3D重建，实时高效监测
- 革命性技术创新！
- 独创超景深融合算法，实现5μm精度和20mm超景深
- 创新多重反光抑制算法， 解决圆柱铝线和金属强反光
- 智能pattern和亮度实时切换，轻松应对不同线径和颜色
- 彩色2D/3D一次成像，兼得高精度3D测量和缺陷检测
规格参数
- 工作距离（mm)
- 158
- 测量景深（mm)
- 18
- 视野范围（mm）
- 49*36
- DLP
- 1920×1080
- CMOS分辨率
- 65M
- Z轴重复精度
- 2um
- 帧率
- ≤1.8FPS
- 光源
- 459nm
- 输入电压
- 12V（10A）
- 系统组成
- 单目四光机
推荐系列
- 联系方式
-
地址：北京市海淀区知春路76号京东科技大厦6层
电话：010-64754979
- 销售咨询
-
邮箱：sales@bopixel.com
电话：139 1010 6272 王先生
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