结构光3D相机系列
博视像元3D相机系列，深度融合高分辨率结构光、超景深与嵌入式智能计算技术，可以在全视野范围内实现微米级至亚微米级的重复精度，为半导体后道封测、3C电子及汽车电子等高端制造领域提供高精度的三维量测与缺陷检测解决方案。
面对多样化的应用场景、差异化的检测需求与成本预算，博视像元提供包括HR系列、HS嵌入式系列、HRDOF超景深系列以及BL/BH在内的多型号选择，确保客户能够精准匹配最优性价比方案。
面对多样化的应用场景、差异化的检测需求与成本预算，博视像元提供包括HR系列、HS嵌入式系列、HRDOF超景深系列以及BL/BH在内的多型号选择，确保客户能够精准匹配最优性价比方案。
系列特点
- 支持产品快速定制，实现更高性价比
- 内置多达7 种编码方案，适应更多应用场景
- 灵活搭载机械手和电动转台，智能路径规划，自动全景拼接
- 视野范围覆盖广，兼容18mm~5m
- 丰富的测量软件功能极大提高项目开发效率
- 业内最大分辨率6500 万像素，单视野1000 万+ 点云数据
- 简单易用的SuperVision 软件助力相机快速调试
- 重复精度高达1μm，可实现微米级测量精度
- 功能强大的BZPro 工程软件助力视觉任务的快速实施
- GPU 高速处理，相机帧率可达51fps
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“面”成像技术 -
智能 -
精准 -
高效
- 联系方式
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