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RINDO HR系列结构光3D相机系列

Rindo HR系列 3D 相机非常适用于微米级精度的检测和测量场景。结合专为结构光技术优化的工业投影仪，搭载工业立体相机，实现高分辨率高精度测量的同时拥有极高的测量稳定性。涵盖 3D 测量领域不同分辨率和测量范围的要求。

样机演示

产品使用

性能特点

z轴重复精度可达50nm
6500万级点云数据
采集帧率高达51 fps*
沙姆投影设计，超高景深
有效解决高反光、阴影遮挡问题
广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景

DLP: 全部 1280×720 912×1140 1920×1080

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CMOS分辨率: 全部 3M 5M 12M 25M 65M

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XY分辨率: 全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm

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Z轴重复精度: 全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm

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帧率: 全部 <=2.5 <=7.5 <=15

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光源: 全部默认白光默认蓝光

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接口: 全部 GigE USB_3.0 CXP

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