Rindo HR系列 8M、16M、25M多光机系统 高性价比
RINDO HR系列提供灵活的多光机配置与宽广的成像范围，适配多样化的高精度检测场景。该系列支持单相机单光机、单相机双光机及单相机四光机等多种组合，分辨率覆盖8M至25M，视野范围可适配12.8×12.8mm至105×105mm的不同需求，具备出色的场景适应性。
产品集成智能Pattern与光机亮度微秒级实时切换功能，可自动适应高反光、深色吸光等复杂表面材质，确保在不同工件条件下均可快速获取清晰、稳定的3D点云数据。结合RindoVision 3D软件算法，能有效克服非线性误差与遮挡干扰，在半导体封装、SMT精密检测等环节实现可靠的微米级重复精度。
产品集成智能Pattern与光机亮度微秒级实时切换功能，可自动适应高反光、深色吸光等复杂表面材质，确保在不同工件条件下均可快速获取清晰、稳定的3D点云数据。结合RindoVision 3D软件算法，能有效克服非线性误差与遮挡干扰，在半导体封装、SMT精密检测等环节实现可靠的微米级重复精度。
性能特点
- 分辨率可选8M/16M/25M，视野覆盖12.8×12.8mm至105×105mm；
- 光机支持单/双/四组合，适配多样化场景与成本需求；
- 针对SMT AOI/SPI、PIN针检测等场景进行专项优化；
- 核心器件全自研，保障系统性能自主可控；
- DLP
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全部 1280×720 912×1140 1920×1080
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- CMOS分辨率
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全部 3M 5M 12M 25M 65M
更多>
- XY分辨率
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全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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- Z轴重复精度
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全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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- 帧率
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全部 <=2.5 <=7.5 <=15
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- 光源
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全部 默认白光 默认蓝光
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- 接口
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全部 GigE USB_3.0 CXP
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