详情-解决方案-博视像元

半导体解决方案

摘要: 采用Rindo MQP 3D相机系统，对BGA芯片进行3D重建，可以检测BGA锡球高度、体积、平面度以及间隔等数据，严格把控芯片质量。

行业概述: 目前，随着电子产品需求的增加，半导体市场规模不断扩大，同时也推动了半导体检测市场的快速发展。目前，半导体检测主要应用于电子产品制造、汽车电子、航空航天等领域。同时，随着技术不断进步，新型材料和新型芯片也在不断涌现，这也对半导体检测技术提出了更高的要求。

方案概述

针对晶圆/外延片生产加工、半导体前/后道表面缺陷、膜厚测量以及LCD/LED的Array段中各类量检测需求。基于自主研发的超高速、大视野、高解析度成像系统结合脑启发人工智能技术，打造具有完全自主知识产权的高端检测设备。

方案难点

1

难成像；

2

高精度；

3

准确性要求高；

4

缺陷不规则性强；

方案优势

视场大

成像范围广，选取合适的镜头可以实现晶圆全范围检测

成本低

相机，光源，镜头可以自由组合，有效降低设备成本；

速度快

采用面阵图像传感器拍摄一次图像耗时极短；

拍摄效果