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解决方案
SOLUTION
摘要
行业概述
方案概述
方案难点
方案优势
拍摄效果
相关产品
半导体解决方案
摘要
采用Rindo MQP 3D相机系统,对BGA芯片进行3D重建,可以检测BGA锡球高度、体积、平面度以及间隔等数据,严格把控芯片质量。
行业概述
目前,随着电子产品需求的增加,半导体市场规模不断扩大,同时也推动了半导体检测市场的快速发展。目前,半导体检测主要应用于电子产品制造、汽车电子、航空航天等领域。同时,随着技术不断进步,新型材料和新型芯片也在不断涌现,这也对半导体检测技术提出了更高的要求。
方案概述
针对晶圆/外延片生产加工、半导体前/后道表面缺陷、膜厚测量以及LCD/LED的Array段中各类量检测需求。基于自主研发的超高速、大视野、高解析度成像系统结合脑启发人工智能技术,打造具有完全自主知识产权的高端检测设备。
方案难点
1
难成像;
2
高精度;
3
准确性要求高;
4
缺陷不规则性强;
方案优势
视场大
成像范围广,选取合适的镜头可以实现晶圆全范围检测
成本低
相机,光源,镜头可以自由组合,有效降低设备成本;
速度快
采用面阵图像传感器拍摄一次图像耗时极短;
拍摄效果