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7月27日，由雅时国际商讯（ACT International）主办的VisionCon 2023视觉系统设计技术会议，在厦门圆满落幕。
博视像元携旗下重磅产品结构光3D相机、高速工业相机亮相现场，并围绕《结构光3D相机在半导体检测领域的应用》这一主题展开精彩演讲。
博视像元华南销售总监—周宏磊在现场《结构光3D相机在半导体检测领域的应用》的演讲中，展示了公司的产品业务布局以及在半导体检测领域的应用。其中博视像元的超高精度结构光3D相机广泛用于晶圆bump，芯片封测，PCBA，SMT检测领域。博视像元是首个量产半导体前道检测的200-400nm 深紫外超高速相机、首个量产200-1100nm宽波段的9K TDI高速高端线阵相机、首个推出0.67 DLP工业级高精度DLP光机，成功为全球半导体装备巨头世界500强日企独家提供超高速高端相机定制服务。“
在会议产品展示区，博视像元工作人员向客户展示了结构光3D相机以及高速线阵相机等产品。
其中z轴重复精度可达50nm的超高精度结构光3D相机,本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达71fps。采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题。沙姆投影的设计，超高景深，广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。
博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的3家世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。未来，我们将持续加大研发投入，开发更智能的软硬件产品，快速响应客户定制化需求，服务各行业用户。
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