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Rindo HR系列 65M多光机系统
RINDO HR系列65M多光机系统,以行业领先的6500万点云数据量,将高精度3D检测能力提升至全新高度。系统在实现超大视场覆盖的同时保持微米级精度,有效解决了高分辨率与大视野难以兼顾的行业挑战。
该系列凭借超高分辨率成像能力,可清晰捕捉大尺寸BGA芯片锡球的共面度形态、IGBT铝线键合弧高等细微特征,支持对锡球高度、直径、偏移量及线弧轮廓进行全场精密测量,为半导体封装与功率模块检测提供可靠的三维数据支撑。
性能特点
  • 9344×7000行业领先分辨率,实现纤毫毕现的细节还原;
  • 高精度与大视野兼顾,有效满足精密检测与效率双重需求;
  • 针对BGA芯片、IGBT铝线检测等场景专项优化,提升检测可靠性;
  • 核心器件全自研,保障系统性能自主可控与持续升级能力;
DLP
全部 1280×720 912×1140 1920×1080
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CMOS分辨率
全部 3M 5M 12M 25M 65M
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XY分辨率
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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Z轴重复精度
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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帧率
全部 <=2.5 <=7.5 <=15
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光源
全部 默认白光 默认蓝光
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接口
全部 GigE USB_3.0 CXP
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