RINDO HRDOF系列
RINDO HRDOF系列全新推出21M型号,在延续该系列超景深技术优势的同时,进一步拓展了单次成像的视野覆盖范围,实现了大视野与高精度的协同提升,显著提高了单位时间内的检测通量。
该型号不仅适用于半导体引线键合(如金线弧度、焊球形态)的高精度三维检测,其扩展的大视野能力也使其能够高效完成3C领域精密零件(如曲面轮廓度、复杂形貌)的尺寸测量与外观检测任务,为多行业精密制造提供更灵活的视觉解决方案。
性能特点
  • 检测速度再升级,适配高速在线检测;
  • 算法大幅优化,Z向重复精度显著提升;
  • 超大测量景深,稳定应对复杂表面;
  • 专为半导体引线键合与精密零件尺寸测量优化;
DLP
全部 1280×720 912×1140 1920×1080
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CMOS分辨率
全部 3M 5M 12M 25M 65M
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XY分辨率
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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Z轴重复精度
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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帧率
全部 <=2.5 <=7.5 <=15
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光源
全部 默认白光 默认蓝光
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接口
全部 GigE USB_3.0 CXP
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