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RINDO HRDOF系列
RINDO HRDOF系列
结构光3D相机系列
RINDO HRDOF系列全新推出21M型号,在延续该系列超景深技术优势的同时,进一步拓展了单次成像的视野覆盖范围,实现了大视野与高精度的协同提升,显著提高了单位时间内的检测通量。
该型号不仅适用于半导体引线键合(如金线弧度、焊球形态)的高精度三维检测,其扩展的大视野能力也使其能够高效完成3C领域精密零件(如曲面轮廓度、复杂形貌)的尺寸测量与外观检测任务,为多行业精密制造提供更灵活的视觉解决方案。
样机演示
产品使用
性能特点
产品筛选
产品型号
性能特点
检测速度再升级,适配高速在线检测;
算法大幅优化,Z向重复精度显著提升;
超大测量景深,稳定应对复杂表面;
专为半导体引线键合与精密零件尺寸测量优化;
DLP
全部
1280×720
912×1140
1920×1080
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CMOS分辨率
全部
3M
5M
12M
25M
65M
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XY分辨率
全部
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<10μm
<20μm
<50μm
<100μm
<500μm
<1000μm
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Z轴重复精度
全部
<5μm
<10μm
<20μm
<50μm
<100μm
<500μm
<1000μm
更多>
帧率
全部
<=2.5
<=7.5
<=15
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光源
全部
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默认蓝光
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接口
全部
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