RINDO HS系列
RINDO H5系列嵌入式结构光3D相机,真正实现了"开箱即用"的便捷体验。其高度一体化的设计将高性能成像核心与智能处理单元深度融合,算法全内置于相机内部,用户无需额外配置高性能计算机或进行复杂的软件部署,极大简化了安装与调试流程。适用于3C电子、半导体、新能源及汽车电子等行业的高精度尺寸测量、外观缺陷检测场景。
性能特点
  • 一体化即插即用设计;
  • 算法全内置,算力自足;
  • 紧凑结构,性能不减;
  • 快速验证、高效部署;
DLP
全部 1280×720 912×1140 1920×1080
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CMOS分辨率
全部 3M 5M 12M 25M 65M
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XY分辨率
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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Z轴重复精度
全部 <5μm <10μm <20μm <50μm <100μm <500μm <1000μm
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帧率
全部 <=2.5 <=7.5 <=15
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光源
全部 默认白光 默认蓝光
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接口
全部 GigE USB_3.0 CXP
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