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在先进半导体制造持续演进的今天，检测与量测系统正同时面临更高分辨率、更高帧率、更大视场与更高稳定性的多重挑战。尤其在晶圆量测、先进封装、CoWoS、3D 检测及高速在线 AOI 等关键环节，传统 50Gbps 级数据传输平台已逐步成为整机性能提升的重要瓶颈。
针对下一代半导体检测设备对高速、大吞吐、低延迟与高可靠成像平台的迫切需求，博视像元（BOPIXEL）正式发布 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列。该系列基于统一的 100G QSFP28 高速光纤平台打造，构建起覆盖 12MP、26MP、50MP、68MP、105MP 的完整产品矩阵，全面满足从高速在线检测到超高精度量测的多层级应用需求。
此次发布，不仅是产品规格的升级，更是面向先进半导体制造的一次视觉平台跃迁。博视像元以 100Gbps 高通量 CoF 架构，为行业提供兼具超高带宽、超远距离传输、卓越稳定性与平台化扩展能力的新一代工业视觉解决方案。
100Gbps CoF 架构，突破半导体检测系统带宽瓶颈
随着晶圆检测精度要求不断提升、封装结构持续复杂化、检测对象尺寸不断扩大，视觉系统的数据压力快速攀升。高像素传感器所带来的海量图像数据，如果无法通过更高效的链路实时、稳定地传输，将直接影响整机节拍、检测精度与系统架构设计。
博视像元 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列采用先进的 100Gbps CoF 高速光纤传输架构，相较传统 CXP 及常规网络接口方案，具备显著优势：
• 更高的数据吞吐能力，支撑高分辨率与高帧率同步输出
• 更低的数据传输延迟，满足高速闭环检测和实时处理需求
• 更长距离的稳定传输能力，适应大型半导体设备复杂布线场景
• 更优异的抗电磁干扰性能，保障高端制造环境下的链路可靠性
• 更强的平台扩展潜力，从容应对未来更高像素、更高速度的系统升级需求
这意味着，半导体设备厂商可以在不受带宽限制的前提下，更充分地释放传感器性能，构建更高效率、更高稳定性、更易扩展的整机视觉平台。
12MP—105MP 全矩阵布局，统一平台覆盖多类半导体应用
基于统一的 100Gbps CoF 架构，博视像元此次完成了从1200万到1.05亿 的完整产品矩阵布局，帧率覆盖 112fps 至 850fps。不同规格产品可面向不同半导体应用需求灵活选配，帮助客户在同一平台体系内实现从高速检测到高精度量测的全面覆盖。其中：
• 12MP / 26MP 产品面向大像元、高速在线检测与高吞吐量应用场景，兼顾灵敏度与速度表现,如Overlay检测、宏观晶圆缺陷检测等
• 50MP / 68MP / 105MP 产品聚焦高分辨率、大视场、高精度检测与量测应用，适用于更严苛的细节成像任务，如有图和无图晶圆几何形貌量测，Cowos 检测等
统一平台设计使客户在产品切换、机型扩展或项目升级过程中，无需大幅调整系统架构，即可完成不同分辨率与帧率方案部署。对于半导体设备企业而言，这将有效降低研发复杂度，提高平台复用率，并缩短设备导入周期。
全面搭载Sony Pregius S，兼顾高分辨率与高帧率输出
博视像元 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列全面搭载索尼（Sony）最新一代 Pregius S 工业图像传感器，在高分辨率成像、数据读出效率与系统稳定运行之间实现了出色平衡。
该系列产品最高帧率可达 850fps，能够充分满足高速动态检测、高频采集与高节拍在线检测需求。旗舰型号 BC-SM105M100X1 搭载 Sony IMX927 传感器，实现：105MP 超高分辨率的同时实现112fps 高速采集，该产品在超大视场覆盖、超精细细节呈现与高速数据吞吐能力之间取得了良好统一，特别适用于：
• CoWoS 芯片缺陷检测
• CoWoS 超大芯片 3D 量测
• Wafer 晶圆几何形貌测量
• 大尺寸先进封装结构检测
• 高精度微缺陷识别与量测分析
对于先进半导体制造而言，这意味着设备可以在更高检测效率下获取更完整、更清晰的图像信息，为缺陷识别、几何分析与工艺优化提供更坚实的数据基础。
双像元设计，精准匹配高速检测与高精度量测需求
为适应半导体行业对成像灵敏度、空间分辨率与采集效率的差异化需求，博视像元 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列采用 2.74 μm 与 5.48 μm 双像元设计，形成更具针对性的产品配置体系。
2.74 μm 像元平台
覆盖 50MP、68MP、105MP 产品，重点面向高分辨率、高采样密度应用场景，适用于：
• 微小缺陷检测
• 精密线路与结构成像
• 大视场高精度量测
• 晶圆及先进封装表面形貌分析
5.48 μm 像元平台
覆盖 12MP、26MP 产品，最高帧率可达 850fps，兼具更高灵敏度与高速采集能力，适用于：
• 高速在线 AOI 检测
• 高频动态目标采集
• 低照度或复杂照明条件下成像
• 对吞吐效率要求极高的检测任务
这种双像元配置策略，使客户能够根据不同检测对象、不同工艺环节及不同设备节拍需求，选择更适合的成像方案，在精度、速度与灵敏度之间实现最佳平衡。
全系列支持 TEC 主动制冷，保障长时间稳定运行
半导体检测设备通常要求长时间连续运行，高速读出和大数据吞吐条件下的热管理能力尤为关键。博视像元 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列均支持 TEC 主动制冷，能够有效抑制热噪声，提高系统在长时间高负载运行下的图像稳定性和一致性。这一能力对于半导体量测和检测场景具有重要价值：
• 降低热噪声对图像质量的影响
• 提升长时间连续采集的一致性
• 改善高精度检测阈值判断稳定性
• 增强系统在高强度工况下的可靠性
对于追求高良率、高重复精度与稳定量产能力的半导体制造客户而言，稳定的热控制能力是高端视觉平台不可或缺的重要组成部分。
标准化工业外形设计，提升半导体设备集成效率
除高性能成像能力外，博视像元同样关注客户在整机开发与系统集成中的实际需求。100Gbps 高通量 CoF 相机全系列采用统一高强度紧凑型工业机身设计，有助于降低设备厂商在结构适配、平台切换与版本升级中的工程复杂度。
统一工业外形可带来的价值包括：
• 降低机械结构设计变更成本
• 缩短多机型导入与验证周期
• 提高平台化开发效率
• 减少设备升级过程中的适配风险
对于需要快速响应市场、持续迭代设备平台的半导体设备企业而言，这种标准化设计将显著提升整体开发效率与交付效率。
聚焦先进半导体制造核心场景，全面赋能高端检测应用
依托 100Gbps 高通量传输、全矩阵分辨率布局、高性能 Sony Pregius S 传感器平台与稳定的主动热管理能力，博视像元 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列可广泛应用于多个高端制造与科研场景，尤其适用于：
半导体及先进封装
• CoWoS 芯片缺陷检测
• CoWoS 超大芯片 3D 量测
• Wafer 晶圆几何形貌测量
电子制造
• AOI 自动光学检测
• 3D-AOI 高速高精度检测
新能源与显示面板
• LiB 锂电检测
• Solar Panel 太阳能板检测
• FPD 平板显示检测
特种科研
• 光切断 3D 测量
• 空摄应用
• 高频动态捕捉
其中，在先进半导体制造与先进封装应用中，该系列产品的高带宽、高稳定性和高平台复用价值，将为设备厂商构建下一代高性能检测系统提供坚实支撑。
迈入 100G 时代，构建下一代半导体视觉基础平台
从 105MP 超高分辨率到 850fps 超高帧率，从高速在线检测到超高精度量测，博视像元 100Gbps 高通量 CoF 相机全系列已完成对 12MP—105MP 关键需求区间的全面覆盖。
这不仅是一套完整产品矩阵的发布，更标志着博视像元正以统一的 100Gbps CoF 架构，为先进半导体制造打造可持续升级的视觉基础平台。客户可基于同一高速平台，自由选择不同分辨率与帧率组合，在提升检测效率和量测精度的同时，获得更优的系统扩展性与更低的长期升级成本。
面向未来，博视像元将持续聚焦高端前沿成像技术创新，以更高带宽、更高解析力、更高稳定性与更强平台能力，全面赋能先进半导体制造、先进封装、高端装备、新能源与科研应用，推动工业视觉向更高性能时代持续迈进。
博视像元（BOPIXEL）100Gbps 高通量 CoF 相机全系列的正式发布，标志着半导体高端检测视觉平台正式迈入 100G 高通量新时代。
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