HRDOFC2512
RINDO HRDOF系列全新推出21M型号，在延续该系列超景深技术优势的同时，进一步拓展了单次成像的视野覆盖范围，实现了大视野与高精度的协同提升，显著提高了单位时间内的检测通量。
该型号不仅适用于半导体引线键合（如金线弧度、焊球形态）的高精度三维检测，其扩展的大视野能力也使其能够高效完成3C领域精密零件（如曲面轮廓度、复杂形貌）的尺寸测量与外观检测任务，为多行业精密制造提供更灵活的视觉解决方案。
该型号不仅适用于半导体引线键合（如金线弧度、焊球形态）的高精度三维检测，其扩展的大视野能力也使其能够高效完成3C领域精密零件（如曲面轮廓度、复杂形貌）的尺寸测量与外观检测任务，为多行业精密制造提供更灵活的视觉解决方案。
性能特点
- 检测速度再升级，适配高速在线检测；
- 算法大幅优化，Z向重复精度显著提升；
- 超大测量景深，稳定应对复杂表面；
- 专为半导体引线键合与精密零件尺寸测量优化；
规格参数
- 视场范围(mm)
- 1.2*1.2
- XY分辨率(μm)
- 0.25
- 工作距离(mm)
- 29.5
- 3D测量高度(可调)mm
- 0.3
- Z轴重复精度um *1
- 0.8
- 数据分辨率
- 25M
- 采集时间ms *2
- 252
- 全周期时间ms *3
- 452
- 是否支持同轴点光源
- 否
尺寸外观
- 联系方式
-
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