HSM08-200
RINDO HS系列嵌入式结构光3D相机，真正实现了“开箱即用”的便捷体验。其高度一体化的设计将高性能成像核心与智能处理单元深度融合，算法全内置于相机内部，用户无需额外配置高性能计算机或进行复杂的软件部署，极大简化了安装与调试流程。适用于3C电子、半导体、新能源及汽车电子等行业的高精度尺寸测量、外观缺陷检测场景。
性能特点
- 一体化即插即用设计；
- 算法全内置，算力自足；
- 紧凑结构，性能不减；
- 快速验证、高效部署；
规格参数
- 工作距离（mm)
- 632
- 3D测量高度（mm)
- ±30
- 视野范围（mm）
- 200*200
- DLP
- 1920*1080
- CMOS分辨率
- 810万
- Z轴重复精度μm *1
- 0.5
- XY分辨率μm
- 0.070
- 尺寸mm
- 298*148*54
- 输入电压
- 24V/5A
- 数据接口
- 万兆以太网（兼容千兆以太网）
尺寸外观
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-
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